Tutte le operazioni sono gestite grazie al gestione SAP / ERP che permette un'attenta e puntuale gestione di tutte le problematiche aziendali.
La gestione dei materiali in ingresso o in stock (gestiti con logica FIFO) avviene tramite la lettura del codice a barre che ne permetteno la tracciabilità in tempo reale.
Tutte le aree di produzione e stoccaggio sono EPA (Electrostatic Protected Area) in conformità alla norma IEC 61340-5-1 ESD.
Le aree di produzione e magazzino di Okida sono condizionate con speciali sistemi automatici di condizionamento e umidificazione per garantire la necessaria produzione elettronica e le migliori condizioni ESD (scariche elettrostatiche). Le più recenti linee SMD e TH sono installate in aree di produzione speciali, dotate di sistema a pressione positiva per mantenere l'ambiente pulito e privo di polvere e per fornire il miglior equilibrio di temperatura.
Le linee di assemblaggio SMT (Surface Mount Technology) sono un importante asset strategico per l’azienda, che investe ogni anno in nuovi macchinari scelti tra i brand piu avanzati ed affidabili presenti sul mercato.
Le varie fasi (loader, screen print, 3D SPI, pick & place, reflow oven, 3D AOI) del processo SMT sono supervisionate da strumentazione di controllo.
Il brand dei macchinari e la loro configurazione e’ stata armonizzata, con l’obiettivo di facilitare il processo di trasferimento tecnologico tra le sedi produttive del gruppo.
Consente di verificare il corretto deposito della pasta saldante prima del posizionamento del componente SMD.
Le macchine sono dotate delle piu avanzate tecnologie e permettono la comunicazione in tempo reale con la screen printer (backward) e la pick & place (forward), al fine di ottimizzare il processo di assemblaggio in maniera continua.
L’ispezione ottica 3D AOI permette di assicurare la qualita’ delle saldature e il corretto posizionamento dei componenti SMD sulla scheda.
Le linee di assemblaggio TH (Through Hole Technology) utilizzano saldatrici automatiche ad onda posizionate in linea con lo stadio di assemblaggio, manuale o automatico, dei componenti TH. Le linee TH di Okida includono loader/unloader automatici e stadio AOI per l’ispezione ottica di tutte le saldature.
La tecnologia di Test Parametrico / In-Circuit-Test (ICT) è utilizzata per testare automaticamente in linea tutti i componenti e tutti i nodi del circuito elettrico. Questo garantisce la copertura del controllo al 100% di tutti i parametri circuitali e permette di intercettare eventuali deviazioni dai parametri nominali. La programmazione del microcontrollore viene effettuata solamente dopo il superamento del test ICT con esito positivo. Le nostre macchine ICT sono multicore e permettono di testare e programmare molteplici device in parallelo. Una volta il prodotto supera il test ICT, e’ pronto per il test funzionale.
Il collaudo funzionale dei prodotti finiti viene eseguito attraverso sistemi di collaudo progettati e sviluppati internamente in Okida.
Questa procedura prevede la stesura di un film protettivo trasparente che aderisce perfettamente alla scheda e garantisce, aumentandone l’isolamento elettrico, una protezione contro fattori esterni quali umidità, polveri, corrosione, ecc. che possono influire negativamente sulla sua funzionalità.
L’applicazione del conformal coating e’ automatizzata attraverso macchinari dedicati al deposito selettivo del conformal coating.
